/前言/
2024/12/10
2024 深圳智造大會
金年會科技技術(shù)總監(jiān)吳繼偉在大會上分享“金年會科技整線檢測裝備解決方案”。在演講中，詳細(xì)闡述了金年會產(chǎn)品如何基于創(chuàng)新檢測技術(shù)，構(gòu)建涵蓋整線檢測裝備、智能倉儲管理、X 射線智能檢測以及智能芯片焊接返修等四大應(yīng)用場景的多元解決方案，并展示了各場景下精心研發(fā)的適配機(jī)型，充分展現(xiàn)了金年會科技為智造行業(yè)全方位賦能的技術(shù)實(shí)力與創(chuàng)新精神。
在整線檢測設(shè)備展示環(huán)節(jié)，金年會科技重點(diǎn)推介兩款主力產(chǎn)品。高速全CT型X射線自動在線檢測設(shè)備 AXI9000以高速高畫質(zhì)、廣泛檢測領(lǐng)域、高檢出智能化與可視化高安全等前沿技術(shù)亮點(diǎn)，成為全場焦點(diǎn)；3D AOI S3030 憑借高精度 3D 成像、高速高穩(wěn)定性、高精度自動 z 軸模組及 AI 功能，彰顯卓越性能。這些產(chǎn)品不僅是金年會科技技術(shù)創(chuàng)新的結(jié)晶，更是其致力于為智造行業(yè)提供精準(zhǔn)、高效檢測方案的有力見證，助力企業(yè)提升生產(chǎn)效率與產(chǎn)品質(zhì)量，推動整個行業(yè)向智能化、精細(xì)化方向邁進(jìn)。
此次大會上金年會科技的精彩呈現(xiàn)，不僅凸顯其在技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品創(chuàng)新方面的領(lǐng)先地位，更強(qiáng)化了在電子、智能裝備產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵角色。金年會科技始終秉持“創(chuàng)新檢測技術(shù)，賦能智造行業(yè)”的使命，持續(xù)為行業(yè)發(fā)展注入強(qiáng)勁活力與創(chuàng)新動力，引領(lǐng)行業(yè)邁向更輝煌的未來。
