為了確保PCBA板的生產(chǎn)質(zhì)量，廠家在生產(chǎn)過(guò)程中經(jīng)歷了多種檢驗(yàn)方法，每種檢驗(yàn)方法都會(huì)針對(duì)不同的方法PCBA板缺陷?？煞譃橐曈X(jué)測(cè)試法和電氣測(cè)試法兩類(lèi),
PCBA板常用的檢查方法如下：
1.手動(dòng)視覺(jué)檢查：使用放大鏡或校正的顯微鏡視覺(jué)檢查操作員，確定電路板是否合規(guī)，何時(shí)校準(zhǔn)操作。這是最傳統(tǒng)的檢查方法。其主要缺點(diǎn)是主觀人為錯(cuò)誤、長(zhǎng)期成本高、缺陷檢測(cè)不連續(xù)、數(shù)據(jù)采集困難。目前，因?yàn)镻CBA制造的改進(jìn)和PCBA這種方法變得越來(lái)越不可行。
2.自動(dòng)光學(xué)檢查也被稱(chēng)為自動(dòng)外觀檢查。它基于光學(xué)原理，利用各種技術(shù)（如圖像分析、計(jì)算機(jī)和自動(dòng)控制）來(lái)檢測(cè)和處理生產(chǎn)中遇到的缺陷。缺點(diǎn)是，該方法不能檢測(cè)覆蓋的點(diǎn)焊或內(nèi)部缺陷。
自動(dòng)X射線(xiàn)檢查利用X射線(xiàn)吸收中不同物質(zhì)的差異來(lái)檢查要檢查的零件和缺陷。主要用于檢查裝配過(guò)程中的極細(xì)間隔、極高密度電路板、電橋、零件缺失、對(duì)準(zhǔn)不良等缺陷。它還可以利用其層析成像技術(shù)進(jìn)行檢測(cè)IC芯片內(nèi)部缺陷。這是檢測(cè)球柵陣列和焊球焊接質(zhì)量的唯一途徑。
以上就是X-Ray檢查設(shè)備在PCBA板質(zhì)檢中的應(yīng)用的相關(guān)介紹了，希望能幫到您~
